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PCB設(shè)計的esd抑止準則

發(fā)布時間:2023-10-18 11:25

PCB布線是ESD防護的一個關(guān)鍵要素,合理的PCB 設(shè)計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB 設(shè)計中,由於采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極體來抑止。
因ESD 放電產(chǎn)生的直接電荷注入,因此PCB 設(shè)計中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)電磁場效應(yīng)。本文將提供可以優(yōu)化ESD 防護的PCB 設(shè)計準則。

電路環(huán)路
     電流通過感應(yīng)進入到電路環(huán)路,這些環(huán)路是封閉的,并具有變化的磁通量。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。較大的環(huán)路包含有較多的磁通量,因而在電路中感應(yīng)出較強的電流。因此,必須減少環(huán)路面積。
     最常見的環(huán)路如圖1 所示,由電源和地線所形成。在可能的條件下,可以采用具有電源及接地層的多層PCB 設(shè)計。多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小,而且也減小了ESD 脈沖產(chǎn)生的高頻EMI 電磁場。
電路環(huán)路

如果不能采用多層電路板,那麼用於電源線和接地的線必須連接成如圖2 所示的網(wǎng)格狀。網(wǎng)格連接可以起到電源和接地層的作用,用過孔連接各層的印制線,在每個方向上過孔連接間隔應(yīng)該在6 厘米內(nèi)。另外,在布線時,將電源和接地印制線盡可能靠近也可以降低環(huán)路面積,如圖3 所示。
PCB設(shè)計的esd抑止準則

減少環(huán)路面積及感應(yīng)電流的另一個方法是減小互連器件間的平行通路,見圖4。當必須采用長於30 厘米的信號連接線時,可以采用保護線,如圖5 所示。一個更好的辦法是在信號線附近放置地層。信號線應(yīng)該距保護線或接地線層13 毫米以內(nèi)。如圖6 所示,將每個敏感元件的長信號線(>30 厘米)或電源線與其接地線進行交叉布置。交叉的連線必須從上到下或從左到右的規(guī)則間隔布置。

電路連線長度長的信號線也可成為接收ESD 脈沖能量的天線,盡量使用較短信號線可以降低信號線作為接收ESD 電磁場天線的效率。盡量將互連的器件放在相鄰位置,以減少互連的印制線長度。

地電荷注入ESD 對地線層的直接放電可能損壞敏感電路。在使用TVS 二極體的同時還要使用一個或多個高頻旁路電容器,這些電容器放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少了電荷注入,保持了電源與接地埠的電壓差。TVS 使感應(yīng)電流分流,保持TVS 鉗位元電壓的電位差。TVS及電容器應(yīng)放在距被保護的IC 盡可能近的位置(見圖7),要確保TVS 到地通路以及電容器管腳長度為最短,以減少寄生電感效應(yīng)。連接器必須安裝到PCB 上的銅鉑層。理想情況下,銅鉑層必須與PCB 的接地層隔離,通過短線與焊盤連接。
PCB設(shè)計的esd抑止準則


PCB 設(shè)計的其他準則

1. 避免在PCB 邊緣安排重要的信號線,如時鐘和重定信號等;

2. 將PCB 上未使用的部分設(shè)置為接地面;

3. 機殼地線與信號線間隔至少為4 毫米;

4. 保持機殼地線的長寬比小於5:1,以減少電感效應(yīng);

5. 用TVS 二極體來保護所有的外部連接;

保護電路中的寄生電感TVS 二極體通路中的寄生電感在發(fā)生ESD 事件時會產(chǎn)生嚴重的電壓過沖。盡管使用了TVS 二極體,由於在電感負載兩端的感應(yīng)電壓VL=L×di/dt,過高的過沖電壓仍然可能超過被保護IC 的損壞電壓閾值。保護電路承受的總電壓是TVS 二極體鉗位元電壓與寄生電感產(chǎn)生的電壓之和,VT=VC+VL。一個ESD 瞬態(tài)感應(yīng)電流在小於1ns 的時間內(nèi)就能達到峰值(依據(jù)IEC 61000-4-2 標準),假定引線電感為每英寸20nH,線長為四分之一英寸,過沖電壓將是50V/10A 的脈沖。經(jīng)驗設(shè)計準則是將分流通路設(shè)計得盡可能短,以此減少寄生電感效應(yīng)。所有的電感性通路必須考慮采用接地回路,TVS 與被保護信號線之間的通路,以及連接器到TVS 器件的通路。被保護的信號線應(yīng)該直接連接到接地面,若無接地面,則接地回路的連線應(yīng)盡可能短。TVS 二極體的接地和被保護電路的接地點之間的距離應(yīng)盡可能短,以減少接地平面的寄生電感。最後,TVS 器件應(yīng)該盡可能靠近連接器以減少進入附近線路的瞬態(tài)耦合。雖然沒有到達連接器的直接通路,但這種二次輻射效應(yīng)也會導致電路板其他部分的工作紊亂。


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